Линия селективной пайки

Процесс селективной пайки позволяет:

Снизить стоимость монтажа выводных компонентов за счёт более экономичного расходования материалов и скорости монтажа

Обеспечить высокую повторяемость и стабильное качество паяных соединений

Минимальный размер печатной платы - 50 х 50 мм (возможно меньше при использовании спец. оснастки)
Максимальный размер печатной платы - 350 х 260 мм Максимальная высота компонентов - 70 мм сверху/ 30 мм снизу Точность позиционирования - +/- 50 мкм